MediaTek 2024: eine Revolution für 3-nm-Dimension mit TSMC
Jede Innovation ist ein Stück, das zum Aufbau der Zukunft beiträgt. Und wenn wir über die Zukunft sprechen, können wir sie nicht ignorieren letzte Ankündigung von MediaTek bezüglich seines neu Chipsatz Abmessungen, entwickelt mit der Technologie von Der 3-nm-Prozess von TSMC. Diese Nachricht ist nicht nur ein Zeichen des Fortschritts, sondern stellt einen Wendepunkt in der langen und fruchtbaren Partnerschaft zwischen MediaTek und TSMC dar. Schauen wir uns die Details an.
Die Synergie zwischen MediaTek und TSMC: eine erfolgreiche Partnerschaft
MediaTek hat kürzlich bekannt gegeben, dass dies der Fall ist hat die Entwicklung seines ersten Chips, der auf der 3-nm-Technologie von TSMC basiert, erfolgreich abgeschlossen. Dieser Chipsatz wird Teil der Dimensity-Serie sein und voraussichtlich im Jahr in Massenproduktion gehen 2024. Aber was bedeutet das alles? In der Praxis haben die beiden Unternehmen ihre Erfahrungen und Ressourcen gebündelt, um ein System-on-Chip (SoC) zu entwickeln, das hohe Leistung und geringen Stromverbrauch verspricht. Dies ist besonders relevant in einer Zeit, in der Energieeffizienz ist zu einer Priorität geworden, nicht nur für Hersteller, sondern auch für Endverbraucher.
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Die Vorteile der 3-nm-Technologie
Die 3-nm-Prozesstechnologie von TSMC stellt einen Quantensprung in Bezug auf Leistung und Effizienz dar. Im Vergleich zum vorherigen N5-Prozess bietet die 3-nm-Technologie eine Geschwindigkeitssteigerung bis zu 18 % Aufrechterhaltung des gleichen Niveaus des Energieverbrauchs. Alternativ ist es möglich Reduzierung des Energieverbrauchs um 32 % mit gleicher Geschwindigkeit. Aber es gibt noch mehr: Diese Technologie ermöglicht auch a erhöhte logische Dichte um 60 %, was bedeutet, dass zukünftige Geräte mehr Funktionen unterbringen können, ohne die Chipgröße zu erhöhen.
Die Chipsätze der Dimensity-Serie von MediaTek sind bereits für ihre herausragende Leistung in verschiedenen Bereichen bekannt mobile Konnektivität bis hin zu künstlicher Intelligenz. Mit der Einführung des ersten Chipsatzes, der mit der 3-nm-Technologie von TSMC gebaut wurde, wird ein weiterer Qualitätssprung erwartet. Dieser Chipsatz wird in der Lage sein, eine Vielzahl von Geräten mit Strom zu versorgen, von Smartphones und Tablets bis hin zu Smart Cars und IoT-Geräten. Das erwarten wir zunächst Die Spitzenmodelle von Xiaomi, Realme und Oppo werden diese Prozessoren integrieren.
