Das Redmi K70 wird in einem Rendering gezeigt: drei Rückkameras und ultradünne Rahmen
Heute Morgen hat der chinesische Blogger „Fixed Focus Digital“ die ersten veröffentlicht Rendering des angeblichen Redmi K70, die das bereits durch eine Skizze vorweggenommene Design des Kameramoduls bestätigen.
Das Redmi K70 wird in einem Rendering gezeigt: drei Rückkameras und ultradünne Rahmen
Soweit wir sehen, wird das Redmi K70 dies haben drei in einer Matrix angeordnete Rückfahrkameras, ähnlich dem Ende 13 vorgestellten Standard-Mi 2022. Der Hauptunterschied besteht darin, dass das Mi 13 das „LEICA“-Logo in der unteren rechten Ecke trägt, während das Redmi K70 über einen Blitz verfügt.
Auch das Redmi K70 wird über einen Bildschirm verfügen mit sehr dünnen und gleichmäßigen Einfassungen auf allen vier Seiten, was für ein tolles Seherlebnis sorgen dürfte. Natürlich spiegeln diese Darstellungen möglicherweise nicht genau das Endprodukt wider.
Was die Leistung angeht, soll das Redmi K70 Gerüchten zufolge mit dem ausgestattet sein Löwenmaul 8 Gen2, Qualcomms Flaggschiff-Chip für 2023. Dieser Prozessor basiert auf dem 4-nm-Prozess von TSMC und verfügt über eine CPU mit 1+4+3-Architektur. Der leistungsstärkste Kern ist ein 3 GHz Cortex dem UFS 3,2-Standard.
Der Snapdragon 8 Gen2 zeichnet sich außerdem durch seinen kognitiven ISP aus, der es Ihnen ermöglicht, Fotos und Videos dank semantischer Segmentierung in Echtzeit automatisch zu verbessern. Der ISP kann Gesichter, Gesichtszüge, Haare, Kleidung, Himmel und andere Elemente in den Bildern erkennen und diese separat mit künstlicher Intelligenz optimieren.
Il Redmi K70 Pro, wird hingegen dank des noch leistungsfähiger sein Löwenmaul 8 Gen3, Qualcomms mobile Plattform der nächsten Generation. Dieser Chip wird voraussichtlich über eine CPU mit 1+3+4-Architektur verfügen, mit einem 3 GHz Cortex bei 3,5 MHz und dem UFS 3-Standard.
Die beiden Smartphones der Submarke von Xiaomi soll bis Ende des Jahres vorgelegt werden.
