Hisense F50 5G kommt bald mit UNISOC-Chip
Obwohl Hisense keine bekannte Marke für die Herstellung von Smartphones ist, hat das Unternehmen gezeigt, dass dies in den vergangenen Jahren möglich ist. Wir erinnern uns tatsächlich an einige Geräte wie das Hisense King Kong 6 mit einem riesigen 10000-mAh-Akku (dank der Abdeckung) und andere Smartphones mit E-Ink-Bildschirmen wie das Hisense A5.
Hisense F50 5G kommt bald mit UNISOC-Chip
Nun, das heute erwartete Modell, der Hisense F50 5G, scheint die 5G-Konnektivität als Flaggschiff zu unterstützen. Aber die Besonderheit ist, dass diese Unterstützung von einem Chip eines Herstellers gebracht wird, von dem wir nicht oft hören, es ist in der Tat UNISOC.
Der fragliche Chipsatz wäre der Unisoc T7510, der das intern von der Firma Ziguang Zhan Rui entwickelte Chun Teng V510-Basisband verwendet. Diese Technologie wurde erstmals auf der MWC 2019 vorgestellt und unterstützt Sub-6-GHz-5-G-Bänder mit einer Bandbreite von bis zu 100 MHz.
Der Rest des Chipsatzes verwendet Standardkomponenten, einschließlich einer Octa-Core-CPU mit 4x Cortex-A75 bei 2,0 GHz und 4x A55 bei 1,8 GHz. Hinzu kommen eine Imagination PowerVR GM9446-GPU und eine Dual-Core-NPU (unbekannter Herkunft). Die vom Chipsatz unterstützte lokale Konnektivität umfasst Wi-Fi 5 (ac) und Bluetooth 5.0.
Zurück zum Hisense F50 5G wird das Smartphone einen großen 5010-mAh-Akku mit Unterstützung für 18-W-Schnellladung und "PC" -Kühlung verwenden. Wir sehen auch insgesamt vier Rückfahrkameras und einen Fingerabdrucksensor in der zentralen Pastete der Abdeckung.
Das Smartphone wird am Montag, den 20. April offiziell.
