Die Marke Redmi hat gerade offiziell angekündigt, dass sie am 50. März die Einführungskonferenz der Redmi K17-Serie abhalten wird. In genau einer Woche werden wir also die K50-Serie sehen, die mit Dimensity 9000- und Dimensity 8100-Chips ausgestattet ist.
Redmi K50-Serie: Präsentationsdatum bestätigt
Wie vor jeder Präsentation begann die Marke mit dem Herannahen der Pressekonferenz auch mit der Veröffentlichung von Teasern. Insbesondere hat Redmi heute Morgen den echten Maßstab für das Spiel „Genshin Impact“ in der K50-Serie vorgestellt. Offizielle Daten zeigen, dass 59 fps erreicht werden, was sehr nahe an den Maximalwerten liegt, während die Temperatur der K50-Serie nach einer Stunde Test 46 ° C beträgt, also in Ordnung.
Die Marke sagte: "Die hohe Leistung von Dimensity, die 'Eis'-Kühlung des K50, zusammen mit den verschiedenen Anpassungen, die vom F&E-Team des Projekts maßgeschneidert wurden, haben einen neuen Rekord geschaffen."
Wie wir alle wissen, ist „Yuanshen“ zu einem Testwerkzeug für die Leistung von Smartphones geworden. Dieses Spiel hat hohe Leistungsanforderungen und testet gleichzeitig die Fähigkeit der Hersteller, die Chip- und Wärmeableitungsleistung abzustimmen.
Auf jeden Fall sagte der General Manager von Redmi, Lu Weibing, auch heute Morgen, dass der Chip MediaTek Dimensity 9000 "der Höhepunkt beim Debüt" ist und alle Erwartungen in Bezug auf Leistung und Stromverbrauch erfüllt.
Es wird berichtet, dass MediaTek Dimensity 9000 den 4-nm-Herstellungsprozess von TSMC übernimmt und aus 1 Cortex-X2-Superkern, 3 großen Cortex-A710-Kernen und 4 kleinen Cortex-A510-Kernen besteht. Während die GPU eine ARM Mali-G710 ist und der Chip auf AnTuTu über 1 Million Punkte erreichen kann.
Denken Sie daran, dass das mit dem MediaTek Dimensity 9000-Chip ausgestattete Modell nach früheren Gerüchten das Redmi K50 Pro + ist, das Redmi K50 Pro mit dem Dimensity 8100-Chip ausgestattet ist und das Redmi K50 mit dem Qualcomm Snapdragon 870-Chip ausgestattet ist.
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