Die 2D-Chipherstellung sorgt für eine phänomenale Leistung
Vor langer Zeit haben wir gesehen was sind nanometer in einem Prozessor. In diesem Artikel haben wir einige Konzepte vorgestellt, die nützlich sind, um zu verstehen, wie die Technologie, die wir jeden Tag verwenden, funktioniert. Heute sprechen wir weiterhin über Mikrochips und speziell über Chipherstellung innerhalb der Geräte. Entsprechend neuesten Nachrichten, Ausgehend von 2D-Materialien scheinen sie hergestellt werden zu können Transistoren, die die Leistung verbessern dieser Chips. Mal sehen wie.
Das neue Verfahren sorgt für eine bessere Leistung von atomar dünnen Transistoren. Die Chip-Fertigung springt um Jahre nach vorne!
Transistoren sind die Bausteine von Prozessoren, Speichern und anderen Hardwarekomponenten, daher ist es nicht ungewöhnlich, dass Unternehmen nach Innovationen suchen, um immer fortschrittlichere und effizientere Teile herzustellen. Eine vielversprechende Technologie, die von Wissenschaftlern analysiert wurde, ist die Chipherstellung mit „2D-Sheets“ mit der Dicke eines einzelnen Atoms. Einige Materialien, wie Graphen, haben eine zweidimensionale Molekularstruktur, die die Schaffung einer Art "Blatt" ermöglichen würde. um winzige Transistoren herzustellen, sodass sie theoretisch die Leistung steigern können und Verbesserung der Effizienz der elektrischen Leitung von Hardwareteilen für Mobiltelefone, Tablets und mehr.
Das Nanometer (nm) ist eine Maßeinheit für die Länge. Um eine Vorstellung von der Größe zu bekommen, 1 nm entspricht 0,000000001 Meter. Ein unendlich kleines Maß, das mit bloßem Auge nicht zu erkennen ist. Im speziellen Fall von Prozessoren bezieht sich das auf Nanometer Größe von Transistoren die die Hardware ausmachen. Es gibt Milliarden von Transistoren in einer bestimmten CPU. Ihre Hauptfunktion ist die von Berechnungen mit elektrischen Signalen durchführen.
Forscher haben zuvor gezeigt, dass die Herstellung von Transistoren aus zweidimensionalen Materialien möglich ist, aber um das Kunststück zu vollbringen, waren mehrere „manuelle“ Anpassungen in den winzigen Schaltkreisen der Hardware erforderlich, sodass die Herausforderung darin bestand, diese Technologie in der Industrie für die Produktion in Masse einige Chips. Damit die neue Studie in der wissenschaftlichen Zeitschrift veröffentlicht Natur Nanotechnologie gibt an, dass es möglich ist, bestehende Technologien in der Halbleitergießerei so zu nutzen, dass unglaublich dünne Materialien für die Herstellung von Großprozessoren verarbeitet werden können.
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Bei der Demonstration der Wissenschaftler wird ein Nanoblatt schichtweise auf eine Metalloberfläche aufgebracht und anschließend zu Transistoren verarbeitet. Die an dem Experiment beteiligten Wissenschaftler stellen fest, dass dies der Fall ist es ist vielleicht noch keine ideale Technik, da die Ablagerung metallischer Komponenten das Blech beschädigen und die Gefahr der Diffusion von Atomen bergen kann, was einen Kurzschluss im System verursacht.
Um dies zu umgehen, hat sich das Team einen Weg ausgedacht bilden Sie die einzelnen Teile separat verbunden und dann unter weniger komplexen Bedingungen die Teile zum 2D-Blatt zusammengeführt. Anschließend wurde die Plattform standardisiert auf einem festen Untergrund montiert und mit Aluminiumoxid beschichtet. Die Schaltkreise wurden, nachdem sie mit Aluminiumoxid beschichtet worden waren, auf einer Siliziumdioxidoberfläche unter Verwendung von a platziert Molybdändisulfid-Nanoblatt B. durch chemische Gasphasenabscheidung, was zu einer dünnen Schicht aus Halbleitermaterial führt.
Das Ergebnis
Während sich die Herstellung mit 2D-Folien als viel komplexer erwiesen hat, haben die Experimente der Forscher gezeigt, dass die Technologie die Geräte herstellen kann, die wir in unserem täglichen Leben verwenden viel konstanter arbeiten und viel weniger Energie verschwenden. Experten konnten Arbeitsschaltungen über den gesamten Bereich eines herstellen Wafer um 2 Zoll. Auch wenn es sich bei der neuen Methode noch um eine Demo handelt, sind die Erwartungen hoch.
Es ist noch zu früh zu sagen, dass Molybdändisulfid eine sein wird Silikonersatz unter den Halbleitermaterialien in naher Zukunft, aber die weltweite Mikrochipkrise hat gezeigt, dass es unerlässlich ist, der Industrie verschiedene Arten von Rohstoffen zur Verfügung zu stellen.
