In den letzten Tagen folgen immer wieder neue Gerüchte über die nächste Flaggschiff-Reihe von Xiaomi, das Xiaomi 13.
Xiaomi 13 wird ein Design mit vier symmetrischen Kanten im iPhone-Stil haben (Leck)
Heute brachte Blogger Ice Universe die Nachricht, dass das symmetrische vierseitige Design rund um den Bildschirm, das wir auf dem Galaxy S22 und dem iPhone sehen, im Jahr 2023 in High-End-Geräten weit verbreitet sein wird, einschließlich des Xiaomi 13. Das bedeutet die Serie Xiaomi 13 wird das erste von Xiaomi sein, das an allen Seiten gleich große Kanten hat.
Im Moment verwenden die Flaggschiffe von Xiaomi hauptsächlich ein Displaydesign, das von ultradünnen linken und rechten Rändern umgeben ist, während das Kinn etwas breiter ist und sich daher von dem unterscheidet, das von Geräten wie den neuesten iPhones übernommen wird.
In diesem Zusammenhang wies ein Brancheninsider, Zhu Haizhou, zuvor darauf hin, dass die Hersteller nicht die vier Kanten des Rahmens verbreitern wollen, wie wir es bei iPhones sehen, sondern das Bildschirmverhältnis so weit wie möglich erhöhen wollen. Dies macht es schwieriger, ein Design mit vier ultradünnen und gleichzeitig symmetrischen zu erstellen.
Allerdings scheinen die High-End-Flaggschiffe des nächsten Jahres (Xiaomi 13) nach dem, was Ice Universe gerade enthüllt hat, endlich ein „schmales und vierseitiges symmetrisches“ Design zu sehen. Durch die Erhöhung des Bildschirmverhältnisses und mit einem visuellen Effekt, der wahrscheinlich attraktiver sein wird als der des iPhone.
Auf jeden Fall brachte ein weiterer chinesischer Leakster, Digital Chat Station, heute die Nachricht, dass die Xiaomi 13-Serie (Codename M2) bereits den Snapdragon 8-Chip der zweiten Generation von Qualcomm testet, mit der High-End-Version, die einen 2K-Bildschirm hat und könnte heißt Xiaomi 13 Pro.
Berichten zufolge könnte die Xiaomi 13-Serie im November erscheinen, wobei die Basis- und die Pro-Version gleichzeitig auf den Markt kommen könnten.
Gerüchte deuten darauf hin, dass der Snapdragon 8 der zweiten Generation auf dem 4-nm-Fertigungsprozess von TSMC basieren wird, wobei ein neues Acht-Kern-Architekturdesign „1 + 2 + 2 + 3“ verwendet wird, verglichen mit dem „1 + 3 + 4“ des Snapdragon 8 +, ersteres hat einen größeren Kern und etwas weniger Kern.
Dieser Chip könnte im November direkt an Bord des Xiaomi 13 erscheinen.
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