Redmi K50 Gaming Edition im ersten offiziellen Video-Teardown abgespeckt

Am 18. Februar brachte Redmi die neue K50 Gaming Edition auf den Markt, die in nur 1 Minute einen Umsatz von über 280 Millionen Yuan (39 Millionen Euro) erzielte. Heute hat das offizielle Profil von Redmi jedoch ein Video des Teardowns des Geräts veröffentlicht; Lass es uns gemeinsam anschauen!

Redmi K50 Gaming Edition im ersten offiziellen Video-Teardown abgespeckt

Wie wir im Video sehen, ist es nach dem Öffnen der hinteren Abdeckung möglich, die interne Anordnung der Komponenten zu beobachten. Nach der weiteren Demontage können Sie das Wärmeableitungssystem sehen, das aus Graphen-Wärmeableitungsfolienmaterial, Hochleistungs-3D-Graphit, großflächigem Doppel-VC und Bornitrid-Wärmeableitungs-Kupferblech besteht.

Bei der Präsentation wurde berichtet, dass die E-Sport-Version des K50 über 7 wichtige Innovationen und 5 neue Materialien verfügt, die für die Wärmeableitung wichtig sind, insbesondere das Trennungslayout der Prozessorwärmequelle und der Ladewärmequelle. Außerdem kann das Wärmeableitungsmaterial des Kerns mit 4860 Quadratmillimetern das größte in der Branche sein.

Insbesondere ist der Haupt-VC-Bereich 4015 Quadratmillimeter groß und bedeckt die obere Hälfte des Prozessors und des Akkus. Der sekundäre VC-Bereich ist 845 Quadratmillimeter groß und bedeckt zwei Lade-IC-Chips mit einer 3D-Stufenstruktur, die perfekt passt, ohne Lücken zu hinterlassen. Gleichzeitig befindet sich auf der Vorderseite eine große Fläche aus Graphen, die den Doppel-VC verbindet, und auf der Rückseite besteht High-Power-3D-Graphit, das die Wärmeleitfähigkeit um 15% verbessert.

Wir beobachten dann die Demontage der verschiedenen Komponenten, darunter die Rückfahrkameras, das Motherboard mit dem Snapdragon 8 Gen 1-Chipsatz an Bord, LPDDR5-RAM und internem UFS 3.1-Speicher, JBL-Lautsprecher, CyberEngineX-Vibrationsmodul und schließlich der 4700-mAh-Dual-Cell-Akku mit Unterstützung für 120 W Aufladung.

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Pierpaolo Figuccia

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