Qualcomm, neuer Ultraschall-Fingerabdruckleser: größer, schneller, effizienter
Wenn wir reden über Qualcomm Wir denken fast immer an Prozessoren für Smartphones, aber in Wirklichkeit hat das amerikanische Unternehmen noch viel mehr in seinem Katalog. Die von ihm hergestellten Chipsätze stecken in Kopfhörern, Bluetooth-Lautsprechern und vielen anderen Produkten. Aber es geht nicht nur um Mikroprozessoren. Tatsächlich heute, während der CES 2021, präsentierte seine neuer Ultraschall-Fingerabdruckleser namens 3D Sonic Sensor Gen 2. Lassen Sie uns alle Details zusammen sehen.
Der neue Ultraschall-Fingerabdruckleser von Qualcomm heißt 3D Sonic Sensor Gen 2: mehr Effizienz und Geschwindigkeit
Im Allgemeinen bietet die Technologie eine größere Oberfläche des Sensors und schnellere Verarbeitung, um Smartphones noch schneller zu entsperren. Sehen wir uns einige Zahlen an: den Sensor Qualcomm 3D-Sonic-Sensor Gen 2 misst gut 8 x 8 mm im Vergleich zur 4 x 9 mm Oberfläche des Modells der ersten Generation. Dies ist das 77% mehr nutzbare Oberfläche. Dies ist jedoch nicht unbedingt ein Malus, im Gegenteil: die größte Oberfläche ermöglicht eine größere Genauigkeit. Je mehr Platz ein Smartphone benötigt, desto kleiner werden jedoch der Akku und andere Komponenten. Aber auch hier keine Sorge: Die Dicke des Sensors erreicht nur 0.2 mm
Durch die Kombination des größeren Sensors mit einer schnelleren Verarbeitung verspricht Qualcomm das Scannen von Fingerabdrücken schneller als 50%. Technisch gesehen ermöglicht Ihnen dieser neue Ultraschall-Fingerabdrucksensor dies Erfassen Sie bis zu 1.7-mal mehr biometrische Daten.
Alles schön, aber wann wird es in die ersten Smartphones integriert? Das Unternehmen ist nicht zu weit gegangen, aber es wird erwartet, dass die ersten Geräte, die den Entsperrsensor der neuen Generation verwenden, die sein werden Flaggschiff der ersten Monate des Jahres 2021. Es ist nicht klar, ob bereits OnePlus 9 und die verschiedenen Flaggschiffe, die folgen, werden damit ausgerüstet. Die Ankündigung hat gerade stattgefunden, aber es ist möglich, dass das Unternehmen das Material bereits an OEMs geliefert hat.
Es ist erwähnenswert, dass dies die ist dritter Fingerabdrucksensor des US-Unternehmens: vor ihm finden wir in der Tat 3D Sonic Sensor e 3D-Sonic-Max (Letzteres wurde 2019 mit dem Löwenmaul 865 vorgestellt).
