MediaTek Dimensity 9400 wird eine 30-prozentige Verbesserung gegenüber Single-Core erleben (Leak)
MediaTek ist bereit, seinen nächsten Flaggschiff-Prozessor auf den Markt zu bringen, den Abmessung 9400, mit der Präsentation für Oktober geplant, in Erwartung der Markteinführung des Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, die für den 21. Oktober geplant ist. Nun, laut einem aktuellen Leak von Digital Chat StationDer Dimensity 9400 bietet eine um 30 % verbesserte Single-Core-Leistung gegenüber seinem Vorgänger.
MediaTek Dimensity 9400 wird eine 30-prozentige Verbesserung gegenüber Single-Core erleben (Leak)
Basierend auf Benchmarks deutet dieser Anstieg gegenüber dem Dimensity 9300 (der in Geekbench 2.207 6.2 Punkte erzielte) auf einen potenziellen Wert von etwa 2869 für den Dimensity 9400 hin. Damit würde er der Single-Core-Leistung des Snapdragon 8 Gen 4 sehr nahe kommen hat eine Punktzahl von 2.884. Diese Leistungssteigerung ist möglicherweise auf die Zusammenarbeit von MediaTek mit Arm bei der Entwicklung des Cortex-X925-CPU-Kerns mit dem Codenamen Blackhawk zurückzuführen.
Darüber hinaus deutet das Leck darauf hin, dass der Dimensity 9400 diese Leistung mit nur 30 % der Energie erreicht, die der Snapdragon 8 Gen 3 für ähnliche Aufgaben verbraucht, was den Fokus auf Effizienz unterstreicht.
Der Dimensity 9300 verfügte über ein All-Core-Performance-Design, eine Strategie, die wahrscheinlich auch beim 9400 beibehalten wird. Dieser Ansatz erhöht zwar die Rohleistung, kann jedoch zu thermischer Drosselung führen. Allerdings könnten die gemeldeten Effizienzsteigerungen des Dimensity 9400 zusammen mit der Verwendung der schnelleren 5 Gbit/s LPDDR10,7x-Speichermodule von Samsung diese thermischen Probleme beheben und den Chip als starken Konkurrenten auf dem Markt für Smartphone-Prozessoren positionieren.
Sowohl der Dimensity 9400 als auch der Snapdragon 8 Gen 4 werden voraussichtlich auf dem N3-Prozessknoten von TSMC produziert, wodurch gleiche Wettbewerbsbedingungen in Bezug auf die Rohleistung entstehen.
Der wahre Joker in dieser nächsten Generation könnte Samsungs Exynos 2500 sein. Es soll eine Rückkehr für die mobile Chipsparte von Samsung bedeuten, die den 3GAP-Prozessknoten nutzt und die innovative GAAFET-Technologie (Gate-All-Around Field-Effect Transistor) anstelle des traditionellen FinFET-Designs integriert.
Schließlich gibt es Gerüchte über eine integrierte GPU auf Basis von RDNA 3, was darauf hindeutet, dass der Exynos 2500 ein starker Konkurrent im Bereich mobiler Spiele werden könnte.
